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7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。一般描述
Xilinx® 7系列FPGA包含四个FPGA家族，可满足从低成本、小外形尺寸、成本敏感型高吞吐量应用，到对高性能要求最高的高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的各种系统需求。7系列FPGA包括：
• Spartan®-7家族：专为低成本、低功耗和高I/O性能优化，提供超小型封装，适用于最小PCB面积的低成本设计。
• Artix®-7家族：专为需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用优化，为高吞吐量、成本敏感型应用提供了最低的总物料成本。
• Kintex®-7家族：在性价比方面表现最优，相比上一代提升2倍，开创了新一代FPGA产品类别。
• Virtex®-7家族：专为实现最高系统性能和容量而优化，系统性能提升2倍，通过堆叠硅互连（SSI）技术实现更高性能的器件。基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28纳米高介电常数金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA实现了前所未有的系统性能提升，具备2.9 Tbit/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP处理能力，同时功耗比上一代器件降低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。
7系列FPGA主要特性概览
••• 基于真实6输入查找表（LUT）技术的先进高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
•• 内置双端口块RAM（36 KB），并集成FIFO逻辑，用于片内数据缓冲。
•• 高性能SelectIO™技术，支持最高达1,866 Mb/s的DDR3接口。
•• 高速串行连接，内置多千兆位收发器，速率范围从600 Mb/s至最高6.6 Gb/s，支持高达28.05 Gb/s的传输速率，并提供专为片对片接口优化的低功耗模式。
• 用户可配置的模拟接口（XADC），集成两个12位1MSPS模数转换器，并配备片内温度与电源传感器。
• DSP切片包含25×18乘法器、48位累加器及预加法器•• 高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
•• 功能强大的时钟管理模块（CMT），集成相位锁定环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）模块，实现高精度和低抖动。
•• 可快速部署基于MicroBlaze™处理器的嵌入式处理功能。
••• 集成PCI Express®（PCIe）模块，支持最高x8 Gen3端点和根端口设计。
• 提供多种配置选项，包括支持商用存储器、256位AES加密并结合HMAC/SHA-256认证，以及内置的SEU检测与纠错功能。
• 采用低成本、线束键合、裸片倒装芯片及高信号完整性倒装芯片封装，便于在同一封装内不同系列产品之间的迁移。所有封装均提供无铅（Pb-free）版本，部分型号还提供含铅（Pb）选项。
